OUR SERVICES
从 PCB 到产品组装，
按需组合制造服务。
覆盖六个关键制造环节，可围绕产品阶段选择所需支持，协商明确接口与交付要求。
SERVICE 01
PCB Layout 与制板
设计文件是制造的起点。结合布局布线、板材与工艺要求，衔接设计评审和电路板制造。
- PCB Layout 布局布线需求沟通
- 设计文件与可制造性评审
- 制板工艺与交付要求确认
建议提供的资料
原理图 / PCB 文件、结构约束、板材与制板要求
SERVICE 02
元器件采购
从 BOM 出发，核对物料版本、器件信息和供货条件，使物料准备与制造计划衔接。
- 型号、封装、数量与版本核对
- 供货周期和缺料风险沟通
- 替代物料经客户确认后采用
建议提供的资料
BOM 清单、指定品牌及替代料规则
SERVICE 03
SMT 贴片
围绕电路板与器件特点安排贴片制造，沟通贴装、焊接及检验要求。
- 贴装文件与物料准备
- 贴片与回流焊接工艺安排
- 焊接、外观与过程检查
建议提供的资料
Gerber、BOM、坐标文件及特殊工艺要求
SERVICE 04
DIP 插件
衔接插件装配与焊接工序，核对器件方向、装配位置和机械配合要求。
- 插件器件与装配方向确认
- 插件装配与焊接加工
- 外观及装配一致性检查
建议提供的资料
装配图、插件清单、焊接与机械约束
SERVICE 05
程序烧录
按客户提供的固件与版本要求，明确烧录方式、配置参数和结果确认步骤。
- 程序文件及版本核对
- 烧录方式与工具条件确认
- 烧录结果与配置确认
建议提供的资料
固件、烧录说明、配置参数与验证步骤
SERVICE 06
组装与测试
衔接板级装配与产品集成，按约定测试规范完成组装、功能确认与出货准备。
- 产品装配与配套件核对
- 按约定规范执行功能验证
- 包装与交付资料确认
建议提供的资料
装配说明、测试规范、工装需求及包装要求
BEFORE WE START
先明确范围，再衔接制造。
可以只选择其中一部分服务吗？
可以先沟通所需环节，例如 PCB 制板、贴片加工或组装测试。服务边界、物料提供方式及交付要求需结合项目确认。
没有完整资料，能否先沟通？
可以先说明产品阶段、已有资料与需要协助的事项，明确资料缺口后再推进工程评估。
什么时候可以确定报价与交期？
报价和交期需结合设计文件、BOM、工艺要求、数量及物料供货情况评估，不同项目分别确认。
LET’S BUILD TOGETHER
从您的项目需求开始。
告诉我们产品阶段、制造数量与验证要求，一起梳理下一步。