ENGINEERING CAPABILITIES

让工程准备,
先于制造展开。

从设计文件、物料与工艺边界出发,把产品要求转化为可执行的制造和验证步骤。

PCB设计制造、工艺评估与电子产品测试技术能力配图
20 +

年关键技术人员行业经验

将经验用于评审、导入与制造协同,关注影响产品交付的实际问题。

ENGINEERING SUPPORT

围绕产品阶段提供技术支持。

01

设计与可制造性评审

结合 PCB 文件和装配要求,核对器件封装、结构约束与工艺需求,沟通影响制造的设计问题。

02

新产品导入

梳理生产所需的版本文件、物料、作业要求与工装条件,通过试制确认流程中的关键环节。

03

烧录与测试配合

核对固件、配置和测试规范,协商烧录方式、测试步骤、判定条件与结果记录。

04

制造变更协同

设计、物料或工艺发生变化时,核对影响范围与适用批次,依据确认后的资料安排后续生产。

PROJECT REVIEW

评估能力,需要具体的产品条件。

提交资料越完整,越有利于明确工艺边界与验证安排。

技术评估资料与沟通重点
评估环节 建议提供 沟通重点
PCB 与结构 PCB 文件、板材要求、结构图 布局布线、板型与装配约束
元器件与装配 BOM、坐标文件、装配图 封装、物料状态与特殊装配要求
烧录与验证 程序、烧录说明、测试规范 接口、配置、判定标准与工装条件
制造与交付 预计数量、项目阶段、包装要求 试制安排、制造范围与交期评估

具体工艺参数、适用器件及检测方案,需要结合项目资料确认。

LET’S BUILD TOGETHER

从您的项目需求开始。

告诉我们产品阶段、制造数量与验证要求,一起梳理下一步。

沟通项目需求 ↗