PCB ASSEMBLY
连接物料、贴装与烧录，
让组装要求真正落地。
围绕 BOM、贴片坐标、SMT、DIP 及固件要求衔接组装过程，重点关注器件一致性、版本变更与测试交接。
ASSEMBLY READINESS
板子到了生产线，问题往往起于文件与物料
PCBA 组装需要多套资料相互对应：裸板版本、BOM、坐标文件、装配图与固件。只要其中一项错版，可能出现错件、反向、漏贴或返工。
因此，进入贴装安排前，先把“该贴什么、贴在哪里、按哪版执行”确认一致，再讨论装配流程和验证方式。
组装资料核对重点
- BOM位号、制造商型号、封装、数量以及不可替代的器件要求。
- 贴装坐标板面方向、坐标原点、旋转角度和面别信息。
- 装配图极性、方向、DNP/不装件、连接器及机械限制。
- 程序与测试固件版本、烧录接口、功能判定条件和工装需求。
ASSEMBLY WORKFLOW
不同器件，对应不同的装配关注点
组装路径由器件类型、产品结构和验证要求决定。并非所有板件都需要相同的工序组合。
SMT 贴片与回流焊
关注焊盘设计、钢网开口、器件方向、贴装位置和焊接外观。对于细间距或热容量差异明显的器件，需要在评审中注明特殊关注点。
重点资料：贴片坐标、BOM、Gerber、装配图。
DIP 插件及特殊装配
关注通孔器件的插入方向、引脚露出、机械配合和焊接后检查；连接器、线束、固定件等装配要求需要按产品实际结构确认。
重点资料：插件清单、结构图、焊接要求。
可先沟通文件整理与组装风险，而不是直接安排生产。
CHANGE CONTROL
物料缺货与设计变更，怎样避免影响整批组装？
替代料有条件
替代并非只看封装一致。还应核对关键电气参数、温度等级、引脚功能和认证等要求。涉及器件变更时以客户确认为准。
不同板版不能混用
板版、BOM、坐标及固件之间需要明确关联。变更生效日期、批次及剩余旧料处理方式，应在制造前确认。
异常需要定位依据
对缺件、极性疑问、焊接或功能异常，记录对应位号、批次和资料版本，便于将问题反馈到设计或物料决策。
装配后需要明确的检查范围
- 外观与装配一致性根据确认的判定要求核对器件、方向和焊接状态。
- 程序烧录需要客户提供可用固件、接口定义及版本要求。
- 功能验证提供测试步骤、工装或判定阈值；并非所有产品默认包含完整功能测试。
- 问题闭环定义异常反馈方式，以及哪些问题需要客户作工程判断。
TEST & DELIVERY
组装完成不等于功能已被证明
焊接外观合格、程序可以烧录、产品功能通过测试，是不同层级的结论。应结合实际项目确认要做到哪一步，以及采用什么判定方法。
对尚无量产测试工装的样机，可以先讨论验证目标和临时测试步骤，而不是默认每块板都能完成同样的功能测试。
COMMON QUESTIONS
项目开始前，先确认这些问题
只有 BOM 和 Gerber，能开始 PCB 组装吗？
可以先讨论，但通常还需贴片坐标、装配图、器件替代规则和相关版本信息；是否能够执行以项目文件确认结果为准。
元器件由客户提供可以吗？
可以在询价时说明供料方式。来料数量、包装状态、损耗准备、批次与异常处理方式需按项目协商。
PCB 组装是否自动包含功能测试？
不自动包含。外观检查、程序烧录与功能测试的范围不同，须根据测试文件、固件、工装和验收要求确认。
PROJECT DISCUSSION
已有 BOM 与装配图？可以直接开始资料核对。
发送预计数量、板版、供料方式和测试要求，我们将围绕文件完整性与项目范围沟通。